全訊(5222)董事會通過辦理現金增資，預計發行3500仟股，並簽訂新廠建造合約，將以擴增後段PA模組產能為主，新產能規劃在2022年第1季開始量產挹注，此次擴廠將可進一步滿足未來3年訂單需求，亦有助提高海外業務比重。

全訊為砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)模組製造商，也是台灣唯一一家在高頻微波(0-40GHZ)領域上，從晶圓設計、製造、封裝測試，到後段的功率放大器模組組裝的整合元件公司(IDM)，目前已擁有一座4吋砷化鎵(GaAs)晶圓廠，產品主要應用於國防科技與軍事領域，商用領域則包括無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。

受惠政府落實「國防自主」政策帶動訂單穩健挹注，以及軍用領域幾乎不受疫情影響，全訊上半年合併營收2億8829萬7000元，較去年同期成長39.21%，稅後盈餘為4865萬元，較去年同期成長22.97%，毛利率為49.2%，每股盈餘為1.32元。

由於國防軍用訂單有產品生命週期長、且不輕易更動供應商的特性，全訊擁有明確且長期穩定的訂單能見度，近年受惠「國防自主」政策大力推動下，目前產能已接近滿載，為因應訂單成長性，全訊董事會通過現金增資案，預計增資3500仟股，募得資金將用於擴建新廠與充實營運資金，提高後段PA模組產能。

全訊指出，新廠規劃在台南科學工業園區，預計在籌資完成後、今年底前開始動工，2022年第1季開始挹注，此次擴廠將滿足未來三年的訂單需求，增加模組產能；在新廠落成啟用前，全訊將採取兩班制加班因應，新廠順利投產挹注後，亦可顯著帶動海外業務比重的提升。

(時報資訊)